Atomiseerimisseadmed tootja leidmine veebis

Pindade katmiseks õhukeste kihtidega kasutatakse sputterdamissüsteeme.

Nad kasutavad füüsikalist protsessi, mida kasutatakse sageli pooljuhtide tööstuses, optikas, materjalitehnoloogias ja pinnaviimistluses.

Järgnevalt leiate sputterdamissüsteemide tööpõhimõtte, ülevaate kasutatavatest protsessidest, olulised protsessiparameetrid, peamised rakendusvaldkonnad ning eelised ja puudused. Samuti on ülevaade sputterdamissüsteemide ohutus- ja optimeerimisaspektidest:

Tööpõhimõte:

Sputterdamine on füüsikaline sadestamisprotsess (PVD - Physical Vapor Deposition), mille puhul aatomid eemaldatakse sihtmärgist (kattematerjalist) kõrge energiaga ioonidega pommitamise teel ja sadestatakse substraadile.
Tavaliselt ioniseeritakse vaakumkambris väärisgaas (nt argoon) ja saadud ioonid kiirendatakse materjali eemaldamiseks sihtmärgile.

Rakendatud sputterdamisprotsessid:

1. Alalisvoolu sputterdamine (alalisvool):
Sobib juhtivate materjalide, näiteks metallide jaoks.

2. RF-sputterdamine (raadiosageduslik):
Kasutatakse mittejuhtivate või dielektriliste materjalide puhul, kuna see kasutab kõrgsageduslikke elektrivälju.

3. Magnetronsputterdamine:
Kasutab magnetvälju, et suurendada ioonide tihedust ja seega eemaldamiskiirust. See parandab tõhusust ja seda kasutatakse laialdaselt tööstuslikes rakendustes.

4. Reaktiivne pihustamine:
See tähendab, et protsessi lisatakse reaktiivne gaas (nt hapnik või lämmastik), et sadestada ühendid, näiteks oksiidid või nitriidid.

Olulised protsessiparameetrid:

• Gaasi rõhk ja koostis: Määratleb toodetud kihi kvaliteedi ja tüübi. Tavaliselt kasutatakse argooni, kuid kasutatakse ka reaktiivseid gaase, näiteks hapnikku või lämmastikku.
• Võimsus ja pinge: Suurem võimsus suurendab sihtmärgilt eemaldamise kiirust, kuid võib mõjutada ka kihi kvaliteeti.
• Sihtmärgi ja põhimiku vaheline kaugus: Mõju katte homogeensusele. Liiga suur vahemaa võib põhjustada ebaühtlase katte.
• Substraadi temperatuur: Mõne protsessi puhul kuumutatakse põhimikku, et parandada katte haardumist ja kontrollida kristallstruktuuri.

Tüüpilised rakendused:

1. Pooljuhtide tootmine:
Mikroelektroonika ja integraallülituste kihtide tootmine (nt metalliseerimine ränikiipidel).

2. Optilised katted:
Õhukesed kiled optilistel elementidel, nagu prilliläätsed, peeglid ja kaameraläätsed.

3. Andmesalvestus:
Andmekandjate, näiteks kõvaketaste katmine.

4. Tööriistade katmine:
Tööriistade ja masinaosade kõvad kaitsekatted kulumise ja korrosiooni vähendamiseks.

5. Dekoratiivsed katted:
Pindade viimistlemine (nt kellad, ehted või tarbekaubad).

Pihustussüsteemide eelised:

• Kõrge katte kvaliteet: Tihe, homogeenne ja puhas pinnakate.
• Lai materjalivalik: Võib kasutada mitmesuguseid materjale (metallid, pooljuhid, isolaatorid, ühendid).
• Hea kihi paksuse kontroll: Kihtpaksuse täpne kontroll, sageli mõne nanomeetri ulatuses.
• Keskkonnasõbralikum kui keemilised protsessid: Ei ole vaja ohtlikke kemikaale ja protsess toimub vaakumis.

Puudused:

• Aeglane katmise kiirus: võrreldes keemiliste protsessidega (CVD) on katmine sageli aeglasem.
• Kõrged kulud: Vaakumtehnoloogia ja sageli keerulised seadmed võivad põhjustada kõrgeid soetus- ja tegevuskulusid.
• Materjali kadu sihtmärgil: Osa sadestatud materjalist jääb kasutamata ja jääb kambri seinale.

Ohutusaspektid sputterdussüsteemide kasutamisel:

• Vaakumtehnoloogia: Nõuab erilisi ohutusabinõusid, kui tegemist on kõrge vaakumiga.
• Kõrgepingeseadmed: Pihustussüsteemid töötavad kõrgepingega, mistõttu on vaja võtta asjakohaseid ohutusmeetmeid.
• Inertsed gaasid: Gaase, nagu argoon, tuleb käidelda ohututes tingimustes, et vältida lekkeid ja kontrollimatuid gaasiväljundeid.

Protsessi optimeerimine:

• Protsessi parameetrite ja substraadi käitlemise optimeerimise abil saab parandada kile paksust ja ühtlikkust.
• Sihtmärgi ja substraadi puhastamine enne protsessi on oluline, et vältida saastumist ja defekte pinnakattes.

Sputterdussüsteemid on kaasaegses tootmistehnoloogias, eriti mikroelektroonikas ja optikas, asendamatu vahend. Nende võime toota täpseid ja puhtaid kihte teeb neist võtmetehnoloogia paljudes kõrgtehnoloogilistes tööstusharudes.

Siin on kõige olulisemad aspektid, millele sputterdamissüsteemide ostmisel tähelepanu pöörata:

Pihustussüsteemi ostmisel on mitmeid olulisi kriteeriume, mida tuleks sõltuvalt rakendusest ja nõuetest arvesse võtta.

• Veenduge, et süsteem sobib töödeldavatele materjalidele (metallid, pooljuhid, oksiidid, nitriidid). Mõned sputterdussüsteemid on spetsialiseeritumad kui teised.
• Pindeldatava substraadi suurus ja kuju (nt plaat, klaas, plastik) määravad kindlaks kambri suuruse ja substraadi käitlemissüsteemid.
• Määrake kindlaks, milline katlakivieemaldusprotsess sobib teie rakendusele:
• Alalisvoolu sputterdamine: Juhtivate materjalide (metallid) puhul.
• RF-sputterdamine: Mittejuhtivate või dielektriliste materjalide puhul.
• Magnetronsputterdamine Suurem tõhusus ja eemaldamiskiirus, sobib paljudeks tööstuslikeks rakendusteks.
• Reaktiivne pihustamine: Oluline, kui tahetakse sadestada selliseid ühendeid nagu oksiidid või nitriidid.
• Veenduge, et süsteemil oleks täpne kihi paksuse kontrollimise võimalus, nt kihi paksuse jälgimise kaudu (kvartsmikroskoobid).
• Veenduge, et süsteem suudab kanda ühtlase kihi suurele alale, kui see on vajalik.
• Valige kamber, mis pakub soovitud substraadi jaoks piisavalt ruumi. Tööstuslike rakenduste puhul võib olla vaja suuremaid kambreid.
• Hea vaakumkvaliteet on kriitilise tähtsusega kile puhtuse ja protsessi stabiilsuse jaoks. kontrollige vaakumpumba tüüpi (turbomolekulaarsed pumbad või krüopumbad) ja saavutatavat baasvaakumitaset.
• Mõned süsteemid pakuvad erinevate materjalide jaoks mitut sihtasendit. See on kasulik, kui soovite erinevaid materjale katkestusteta sadestada (co-sputtering).
• Sihtmärgi lihtne ja kiire vahetamine võib olla oluline, eriti muutuvate rakenduste puhul.
• Otsige süsteeme, mis hoiavad substraadi protsessi ajal stabiilsena ja turvalisena.
• Pöörlevad substraadi hoidjad suurendavad kihi homogeensust ja parandavad kihi kvaliteeti.
• Kui substraadi temperatuuri on vaja täpselt kontrollida, peaks süsteem võimaldama soojendamist või jahutamist.
• Kaasaegsetel seadmetel peaks olema intuitiivne juhtimistarkvara, mis võimaldab protsessi parameetrite lihtsat reguleerimist ja jälgimist.
• Eriti seeriatootmise puhul on kasulik, kui süsteem pakub automatiseeritud protsesse, nt sihtmärgi vahetamiseks, substraadi käitlemiseks või vaakumi tekitamiseks.
• Pöörake tähelepanu sellele, kui kergesti on kättesaadavad varuosad ja tarbekaubad, näiteks sihikud või pumbaõli.
• Süsteemi peaks olema lihtne hooldada, et minimeerida seisakuid. Mõnel süsteemil on isepuhastuvad kambrid või filtrid, mis vähendavad hooldustöid.
• Pideva töö või tööstusliku tootmise puhul tuleks arvesse võtta energiatarbimist.
• Süsteem peab olema ohutu kõrge vaakumiga, eriti suurte kambritega.
• Kuna sputterdamissüsteemid töötavad kõrgepingega, peavad olema olemas ohutusabinõud elektriliste ohtude vastu.
• Kui kasutatakse reaktiivseid gaase (nt hapnikku, lämmastikku), peab süsteem olema varustatud ohutute gaasisüsteemidega.
• Kontrollige, et süsteem vastab asjakohastele sertifikaatidele, nagu CE, ISO või muudele tööstus- või piirkonnapõhistele standarditele, eriti ohutuse seisukohalt kriitilistes valdkondades või erirakenduste puhul.
• Arvestage põhikuludega, aga ka laienduste, uuenduste ja varuosade kuludega.
• Võtke arvesse energiatarbimise, vaakumpumpade, sihtmaterjalide ja süsteemi üldise käitamise kulusid.

Pihustussüsteemi ostmisel peaksite lisaks tehnilistele näitajatele arvestama ka pikaajalisi kasutuskulusid, hooldusvajadusi ja paindlikkust erinevate rakenduste puhul. Ülaltoodud tegurite hoolikas kaalumine aitab teil valida sobiva seadme teie konkreetsete vajaduste jaoks.

Pihustussüsteeme saab osta erinevatelt tarnijatelt. Põhjalikku teavet sputterdussüsteemide tootjate ja tarnijate kohta kogu maailmast leiate Exportpages'ist.