Aadress
Am Sandborn 14
63500
Seligenstadt
Hessen
Germany
Ettevõtte tüüp
Tootja
Eksporditurupiirkonnad
Ülemaailmne
Saadaval olevad keeled
Sertifikaadid
DIN EN ISO 9001:2015
Asutamine
1996
Töötajad
15
Juhtkond
Joachim Scherer
Aurion Anlagentechnik GmbH kohta
Tänu oma aastatepikkusele kogemusele ja asjatundlikkusele, mis tuleneb arvukatest projektidest, arvukatest uuendustest ning aktiivsest ja sügavast osalemisest teadusmaastikul, on AURION Anlagentechnik GmbH olnud juba rohkem kui 20 aastat innovatsiooni mootor ja osa plasmatehnoloogia eduloost.
Alates selle tööstusliku kasutamise algusest 1970. aastatel on plasmatehnoloogia teinud läbi äärmiselt dünaamilise arengu ja muutunud üha olulisemaks. Tänapäeval on see asendamatu peaaegu kõigis pinnatöötlustehnoloogia valdkondades ning on muutumas tehniliselt ja majanduslikult optimaalseks lahenduseks üha enamates tööstusharudes.
Iga plasmakasutuse eesmärk on spetsiifiline ning sellel on erilised nõuded ja põhitingimused. AURIONi eesmärk on mõelda ümber parim viis, alustades konkreetsest väljakutsest ja lõpetades individuaalse lahendusega. Selle tulemuseks on muutuvate, paindlike ja modulaarsete AURIONi süsteemikontseptsioonide ja komponentide rakendusinnovatsioon.
AURIONi tüüpilise projektitsükli tulemuseks on kliendispetsiifiline süsteem või komponent, mis on tihedalt kooskõlastatud kliendiga igas arendusetapis, otsides alati parimat konkreetset lahendust ja seega alati uutmoodi mõeldes - ja minnes - uutmoodi.
Plasmat kasutatakse paljude pinnatöötlusülesannete lahendamiseks, st pindade katmiseks, polümeeride aktiveerimiseks, mikroelektroonikakomponentide söövitamiseks ja puhastamiseks. Pindade puhastamiseks...
Sputterdamine tähendab üldjuhul aatomite väljapaiskamist tahkest sihtmärgist, "pommitades" seda kiirendatud gaasiioonidega. Seda tehnikat kasutatakse sageli õhukeste kilede sadestamiseks. Kõigi elektr...
Plasmat kasutatakse paljude pinnatöötlusülesannete lahendamiseks, st pindade katmiseks, polümeeride aktiveerimiseks, mikroelektroonikakomponentide söövitamiseks ja puhastamiseks. Pindade puhastamiseks...
Plasmat kasutatakse paljude pinnatöötlusülesannete lahendamiseks, st pindade katmiseks, polümeeride aktiveerimiseks, mikroelektroonikakomponentide söövitamiseks ja puhastamiseks. Pindade puhastamiseks...
RIE-protsess (reaktiivne ioonide söövitus) on kuiv söövitusprotsess, mida kasutatakse elektroonika ja mikroelektroonika tootmises. Rakendused on näiteks kiire ja ülikõrge pinna puhastamine, pinna akti...
Automaatsed impedantsi sobitusvõrgud (PRODIK-seeria) võimsusvahemikus 300 W kuni 30 kW, lülitid kuni 60 kW, moodulmaatriksid, Power-Split üheaegseks tööks ühest toiteallikast, ülekande- ja ühendustehn...
Plasmat kasutatakse paljude pinnatöötlusülesannete lahendamiseks, st pindade katmiseks, polümeeride aktiveerimiseks, mikroelektroonikakomponentide söövitamiseks ja puhastamiseks. Pindade puhastamiseks...
Plasmat kasutatakse paljude pinnatöötlusülesannete lahendamiseks, st pindade katmiseks, polümeeride aktiveerimiseks, mikroelektroonikakomponentide söövitamiseks ja puhastamiseks. Pindade puhastamiseks...
Sputterdamine tähendab üldjuhul aatomite väljapaiskamist tahkest sihtmärgist, "pommitades" seda kiirendatud gaasiioonidega. Seda tehnikat kasutatakse sageli õhukeste kilede sadestamiseks. Kõigi elektr...
AURION pakub kohandatud mitmekambrilisi süsteeme substraatide käitlemisega vaakumis. Saadaval on lukustuskambrid, ülekandekambrid ja protsessimoodulid sputter- ja RIE-protsesside jaoks.
Automaatsed impedantsi sobitusvõrgud (PRODIK-seeria) võimsusvahemikus 300 W kuni 30 kW, lülitid kuni 60 kW, moodulmaatriksid, Power-Split üheaegseks tööks ühest toiteallikast, ülekande- ja ühendustehn...
Segu rahvusvahelistest uudistest, uuendustest, messidest, kaubandusest kodus ja välismaal. Olge enne teisi kursis ja tellige nüüd Exportpages uudiskiri.